在DJI（大疆创新）的产品认证流程中，EMI（电磁干扰）测试是确保无线设备符合国际标准的关键环节。许多工程师在送测前常产生疑问：PCB走线设计是否会影响EMI测试结果？本文将深入分析这一技术焦点。
PCB走线对EMI的影响机制
1. 高频信号路径设计
无线模块的射频走线若未遵循50Ω阻抗匹配原则，会导致信号反射，产生谐波辐射。建议采用微带线或带状线结构，并通过仿真软件验证阻抗连续性。
2. 电源完整性管理
开关电源的回路面积过大会形成天线效应。实测表明，将DC-DC电路的输入输出电容间距控制在5mm内，可降低30%的辐射噪声。
3. 地平面分割策略
错误的地分割会引发共模干扰。某案例显示，采用"开槽地平面"设计使2.4GHz频段辐射超标15dB，改为完整地平面后通过测试。
DJI认证的特殊要求
• 新增5.8GHz频段测试项（2023版标准）
• 要求同时满足FCC Part 15B和CE EN 55032 Class B限值
• 强制提供PCB叠层报告和材料Dk值证明
优化方案实践
1. 3W原则应用
对关键信号线执行线间距≥3倍线宽（3W规则），实测可减少串扰导致的辐射峰值6-8dB。
2. 屏蔽腔体设计
采用激光雕刻的镁合金屏蔽罩，配合板级吸波材料，某无人机图传模块EMI余量提升12dB。
3. 测试前预扫描
建议使用近场探头在10cm距离进行预扫描，重点关注：
- 晶体振荡器周边
- USB数据线接口
- 电机驱动电路
典型失败案例分析
某企业送测的遥控器在1.2GHz频点超标：
根本原因：Wi-Fi天线馈线下方存在未打孔的地平面
解决方案：增加地过孔阵列（间距λ/20）后复测通过
结论
PCB走线设计直接影响DJI认证的EMI测试结果。通过规范高速信号布线、优化电源架构和完善接地系统，可显著提升通过率。建议在Layout阶段就导入EMC设计规范，避免后期整改的高成本。
