在电子设备出口加拿大的过程中，IC认证是强制性要求。其中RF辐射限值测试是最容易出现问题的重要项目之一。根据加拿大工业部ISED标准RSS-Gen第8章规定，30MHz-1GHz频段的辐射骚扰场强限值为40dBμV/m（测量距离3米）。实际测试中常见的不合格现象主要表现为：在特定频点（如时钟谐波频率）超标3-10dB；全频段整体抬升；或出现间歇性突发干扰。
造成辐射超标的主要原因可分为三类：首先是设计缺陷，包括PCB布局不合理（如高频线路未做阻抗匹配）、屏蔽结构不完善（接缝处存在λ/20以上的缝隙）以及接地系统设计不当（形成地环路）。其次是元器件选型问题，常见于开关电源的EMI滤波器参数不匹配或时钟晶体未采用展频技术。第三类原因是生产工艺波动，比如屏蔽罩装配公差超标或导电泡棉压缩量不足。
针对不同原因导致的辐射超标，可采取分级整改策略。对于窄带超标（单个频点），建议优先采用频谱分析定位干扰源，通过增加磁珠滤波（100MHz以上适用）或更换三端电容（适用于GHz频段）解决。宽带超标则需要系统性改进，包括：优化开关电源的PCB布局（保持输入输出线间距大于3倍线宽），在I/O接口处安装共模扼流圈（阻抗选择100Ω-1kΩ），以及采用导电布对线缆进行屏蔽处理（屏蔽覆盖率需达85%以上）。
测试方法不当也可能导致假性不合格。根据CISPR 25标准要求，需注意：天线高度应在1-4米范围扫描，转台以45°为步进旋转，每个测试点需停留不少于15秒。常见操作失误包括：未在电波暗室背景噪声低于限值6dB的环境下测试，或未正确设置接收机的中频带宽（30MHz以下应为9kHz，以上为120kHz）。
预防性设计措施应贯穿产品开发全过程。在概念阶段就要进行EMC风险评估，建议采用3D电磁仿真软件（如CST或HFSS）对关键部件建模分析。样机阶段必须进行预测试，推荐使用近场探头在研发实验室进行摸底测试。值得注意的新技术包括：采用活性电磁屏蔽材料（如含铁氧体的导电涂料），其在高频段的屏蔽效能比传统材料提升8-12dB；以及智能自适应滤波技术，可动态抑制突发干扰。
通过某工业控制器案例的整改实践，初始测试在248MHz超标7.2dB。经分析为以太网PHY芯片的25MHz时钟谐波导致，最终通过将时钟电路改为展频模式（调制率2%），并在RJ45接口增加共模滤波器（250MHz处阻抗350Ω），使测试余量达到4.8dB。这印证了精准定位干扰源配合针对性措施的有效性。
企业应建立完整的EMC管控体系，包括：元器件准入EMC参数数据库、PCB设计checklist（含20条关键EMC规则）、以及生产EMC关键控制点清单。同时建议与认证实验室保持技术沟通，及时掌握标准更新动态，如2023年起新增的6GHz以上频段测试要求。只有将EMC设计融入产品全生命周期，才能从根本上解决辐射超标问题，确保顺利通过IC认证。
